每经AI快讯,4月7日,格林美公告,2025年4月7日,公司新一代超高镍9系核壳三元前驱体首次量产发货仪式在公司全资子公司荆门市格林美新材料有限公司隆重举行,公司新一代超高镍9系核壳三元前驱体正式出货启运,标志全球新一代超高镍9系核壳三元前驱体大规模量产化与市场化的开始,公司也成为全球唯一具备大规模
小米玄戒O1,小米自主研发设计的3nm旗舰芯片,已开始大规模量产。搭载小米玄戒o1两款旗舰,将同时发布:高端旗舰手机小米15spro和 超高端OLED平板小米平板7ultra,体验非常出色! 来源:@雷军
5月26日,总投资290亿元的京东方第6代新型半导体显示器件生产线在京实现全面量产。作为全球技术最先进、产能最大的VR(虚拟现实)用液晶显示器生产基地,该生产线将发挥技术引领和产业集聚优势,满足“元宇宙”、高端消费电子、智能出行等领域的显示需求,加速全球虚拟现实产业和数字经济发展,助力北京国际科技创
6月11日,在第18届(2025)国际太阳能光伏展(SNEC)上,经开区企业隆基正式发布全新研发的HIBC技术及量产组件产品,引发行业广泛关注。据悉,HIBC即高低温复合钝化背接触技术(Hybrid Interdigitated Back-Contact),该技术融合了HJT和BC技术的特点,并在全